JEITA、半導体戦略2026を政府に提言　日本半導体の「地産地消を」

電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会は、2026年5月22日、経済産業省および文部科学省に向けた「国際競争力強化を実現するための半導体戦略 2026年版」を取りまとめ、政府へ提出したと発表しました。

提言書では、生成AIや量子技術、AIデータセンター需要拡大を背景に、世界半導体市場が1兆ドル規模へ拡大しつつあるとの認識を示しています。一方で、米中対立や重要鉱物供給制約、サプライチェーン分断など地政学リスクの常態化も指摘しました。

JEITAは、Rapidusなど先端ロジック投資だけでなく、メモリ、センサ、パワー半導体、マイコン、アナログ半導体など日本企業が競争力を持つ分野への長期支援継続を求めています。

先端パッケージ・中工程支援を重視

今回の提言では、チップレット、インターポーザ、3D実装など中工程技術や、次世代SiP（System in Package）、先端パッケージングへの支援強化が盛り込まれました。

AI半導体では、GPUやHBM（広帯域メモリ）だけでなく、高密度実装や先端パッケージ技術の重要性が急速に高まっています。日本企業は材料、製造装置、実装分野で強みを持つため、後工程分野での競争力維持を狙う動きとみられます。

また、半導体工場向けOT（Operational Technology）投資やサイバーセキュリティ強化、重要鉱物調達支援、人材育成なども要請しました。国内デジタル基盤での「日本半導体の地産地消」推進も掲げています。

近年は米国CHIPS法、欧州EU Chips Act、中国大型補助金政策など国家主導の半導体支援競争が激化しています。日本でもGX、DX、AIインフラ拡大を背景に、半導体産業支援が中長期政策として定着する可能性が高まりそうです。

出典：JEITA 半導体戦略2026提言書

出典：JEITA半導体部会

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