TDK、基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表 小型化と最大650Wピーク出力で装置高機能化に対応
TDK、基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表 小型化と最大650Wピーク出力で装置高機能化に対応
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TDKは、2026年4月22日、基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表しました。新製品は小型化と高出力化を両立し、工作機械や半導体製造装置などで進む高機能化・高電力化ニーズへの対応を目的としています。
同製品は、従来比で約35％の出力向上を実現しながら、ベースプレート構造を採用することで筐体サイズの抑制を図っています。これにより、装置内部の実装密度向上や設計自由度の拡大が可能となります。また、最大650Wのピーク出力に対応しており、瞬間的な高負荷が発生する用途でも安定した電力供給が可能とされています。
小型化と高出力の両立による設計自由度の向上
ZWP300は、基板実装型電源として求められる省スペース性と高出力性能を両立した点が特徴です。ベースプレートによる放熱性能の向上により、冷却効率を高めながら部品点数の最適化を図っています。これにより、装置内部の熱設計負荷を軽減しつつ、高密度実装を実現できる構成となっています。
さらに、入力電圧範囲の広さや各種保護機能の搭載により、産業機器用途で求められる信頼性にも配慮されています。これらの特性により、装置設計者にとっては電源周りの設計負荷低減にも寄与する構成となっています。
半導体製造装置など高負荷用途への対応
近年、半導体製造装置や産業用ロボット、工作機械などでは、機能拡張に伴い電力需要が増加しています。ZWP300はこうしたトレンドに対応し、ピーク負荷への追従性能と安定性を確保した設計となっている点が特徴です。
同社は、本製品により装置の高機能化と小型化を両立する電源ソリューションの提供を目指すとしています。産業用途における電源設計の効率化や、機器全体の性能向上への寄与が期待されます。