ディスコでAI時代にも強いのは、半導体を実際に切り、削り、磨き、結果を計測して装置と条件を改善する仕事です。材料、機械、電気、ソフト、顧客対応が密接につながるため、現場で再現性を作れる人材は生成AIの出力を実装へ変える役割を担います。
現場とデジタルをまたぐ職種
新規装置開発、精密加工ツール開発、アプリケーション開発、カスタマーエンジニア、生産技術、装置・ツール製造が中心です。特に、顧客のウェハやパッケージでテスト加工し、加工条件、ブレード、搬送、制御ソフトまで詰める役割は、物理現象と顧客事情を同時に扱います。
新卒・第二新卒の状況
東京本社の2027年新卒選考は2026年1月から2027年1月末までで、原則出社勤務です。2025年度の東京本社採用実績は132名でした。広島は技能職を工場の基幹社員と位置付け、製造・生産技術・材料研究を担います。拠点ごとに採用が独立しているため、希望する仕事と工場機能を照合する必要があります。
キャリア採用の状況
会社は半導体需要増加、新規開発、供給量増加、顧客フォロー強化に対応するため、東京、広島、長野で幅広い職種の中途採用を積極化しています。オープンポジションもあり、他業界の装置、材料、保全、品質経験を持ち込みやすい設計です。現場改善を数値化した実績と、専門外と協働した経験が有効です。